一种高频材料的制造技术的制作方法技术资料下载

技术编号:2472857

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印制线路板是普通电子产品中最大的一个元器件,它是承载着各种电子元器件以及使得它们之间相互保持一定方式的连接的载体,从而实现电子产品的设计使用功能;IC封装载板,则是集成电路元器件中重要的电子元器件,它是晶圆的载体,使得晶圆之间、以及晶圆与其他电子元器件之间相互保持一定方式的连接,从而实现集成电路元器件的设计使用功能。印制线路板以及IC封装载板等电子元器件的最主要原材料一覆铜板和半化固化片,主要由铜箔、树脂、玻璃纤维布等物质构成,如果树脂主要由铁氟龙等材料构...
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