技术编号：24728793
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及掩模基底、转印用掩模以及半导体器件的制造方法。背景技术.在半导体器件的制造工序中，使用光刻法进行微细图案的形成。另外，该微细图案的形成使用转印用掩模。该转印用掩模一般在透光性的玻璃基板上设置由金属薄膜等构成的微细的转印图案。在该转印用掩模的制造中也使用光刻法。.近年来，伴随着半导体器件的图案的微细化，在转印用掩模上形成的掩模图案的微细化不断发展。通常，转印用掩模使用在基板上具备图案形成用的薄膜的掩模基底来制造。将转印用掩模设置在曝光装置的掩模台上，通过照射arf受激准分子激光等...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。