技术编号：2473141
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种多层板贴合装置与方法。背景技术在光电产品制造过程中，经常需要利用黏胶组装两个基板。例如，在液晶显示器制造过程，使用封胶贴合两基板并填充液晶于两基板之间；在移动电话制造过程，使用黏胶贴合保护屏幕与触控面板。图IA与图IB显示一种习知的基板贴合装置与方法，其中图IA为上视图，图IB为侧视图。如图所示，基板贴合装置10包含下基板定位机构101与上基板定位机构102。基板贴合方法包含先将下基板12置于基板贴合装置10的下基板定位机构101内，之后于...
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