技术编号：2473267
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种覆金属箔层压板的制造方法，尤其涉及一种树脂玻纤布基复合材料覆金属箔层压板的制造方法；属于电子材料。背景技术随着电子技术的快速发展，印刷电路板(PCB)朝着线路密集化和层间薄型化的方向不断发展，因此对传输线路的阻抗特性及可靠性、元器件的组装和加工精度提出了更加严苛的控制要求，从而对基材绝缘层厚度(也称介质层)精度的要求也越来越严格。作为PCB 制造中的基板材料，覆金属箔层压板主要有着导电、绝缘和支撑三大功能，对PCB的性能、 品质、加工性、制造...
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