技术编号:2474149
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板。 背景技术目前市场上铝基覆铜箔板介质是以环氧树脂或改性环氧树脂构成,无法满足电子通讯方面对高频化、微波化的需求。发明内容本发明提供了一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板,它不但散热性高、屏蔽性能好,而且可以实现高频化和微波化等性能。本发明采用了以下技术方案一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板,它包括介质层,在介质层的两表面分别敷有铝基板和铜箔层。所述的介质层为无碱玻璃布,无碱平纹玻璃布上涂覆聚四氟乙烯分散液。所述的铝基板至少设置为一层。所...
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