技术编号：2474947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。本发明还涉及通过该方法获得的玻璃基板的切片。该用于切割玻璃基板的粘着片可以用于很多工业领域，特别是用作，例如用于粘合和固定具有半导体电路的玻璃基板的玻璃基板-固定片，或用于光学通讯等的玻璃基板，以将玻璃基板切割成小片。背景技术由玻璃、石英、水晶、蓝宝石或透镜制成的半导体制品和光学制品的制备是通过切割或分开(切割)已形成多种电路的玻璃基板，或进行表面处理等，形成用作单独元件或部件的小片。在该制备方法中，其上粘着有粘着片的玻璃基板分别进行切割步骤、...
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