技术编号：24752960
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电学测试领域，特别是涉及一种测试座。背景技术.完成封装的芯片、半导体等电子器件，出厂前都需要利用测试座进行电学测试以确保产品品质，而电子器件的工作往往伴随着热量的产生，因此，为了适应电子器件的实际工作条件，电子器件的测试需要为其创造温度条件。.现有测试设备的高低温控制主要有以下几种方式：()热量辐射法：此方法通过高低温箱的热辐射方式对待测器件进行烘烤或制冷；()空气对流法：在封闭测试系统内形成高低温气流从而进行温度控制；()表面传导法：将导热体通过直接接触的方式按压在待测...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。