技术编号：2475364
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种覆铜板，尤其涉及一种可用于制作刚挠结合电路板的。背景技术随着电子设备微小型化、多功能化发展，要求PCB高密度化、高性能化。电子产品的设计也越来越多地考虑刚挠结合、平行抬高立体组装、静态挠曲等特殊形式。在此前提下，刚-挠结合电路板越来越显示出其独特的优势。目前，许多刚-挠结合电路板的挠性部分仅仅需要多次的平行抬高、静态挠曲。如采用柔韧性十分出色的挠性覆铜板制作该挠性部分，则其挠曲性能大大超出了平行抬高、静态挠曲场合的要求，不但造成了性能浪费， ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。