技术编号：24790659
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及高频柔性电路板生产装配技术领域，具体涉及一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法。背景技术.高频柔性微波电路板是微波射频模块组件中承载高频电信号以及微波信号的载体，是微波射频模块组件中不可缺少的重要组成部分。.目前，微波射频模块组件中的高频柔性微波电路板主要采用导电胶粘接工艺（即在电路板的背面涂抹导电胶，以便实现电路板中各个连接材料的电导通），而导电胶属于环氧树脂类胶粘剂，其在高温固化过程中，会析出环氧树脂及固化剂气体成分，从而会将保护电路用的滤纸附着在电路板金属导线和介质上，很难...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。