技术编号:2479895
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种顶升平台,尤其涉及安装应用于一种全自动视觉印刷机上的顶升平台,该顶升平台可以进行高度上的微调,帮助PCB板和钢网贴紧,提高印刷焊膏的质量。背景技术目前,从家用电器,电脑内的各种配件,到各种数码产品,只要是电子产品几乎都会用到PCB(Printed Circuit Block)板。PCB板即印刷电路板,通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。完成铜线布线工作后,需要在安装电子元件之处的焊盘上印刷上焊膏,然后将电子元件贴到...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。