技术编号：2480254
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用绿色激光标记单一个体物件，诸如封装的半导体装置的表面的方法。由于墨水印制存在有许多缺点，因此利用激光束来标记芯片封装的表面变得愈来愈受到欢迎。不像墨水印制，激光标记相当迅速，且不需要固化时间，并且能以最短的操作时间来生产出一致性高品质标记。激光束基本上烧录永久标记在制造产品的表面上；然而墨水标记则会有脏污、退化、褪色或腐蚀的情况产生。在封装芯片的例子中，激光标记产生与其余封装表面不同的反射率。因此，通过将芯片针对光源放置而呈某一角度，便可以轻...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。