技术编号：2482252
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种台阶模板的混合制作工艺，属于材料制造和加工领域，具体涉及PCB制造领域中一种印刷面具有凸起台阶，PCB面具有凹陷台阶的印刷用掩模板的制作工艺。背景技术随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无法穿孔元件，特别是大规模、高集成1C，不得不采用表面贴片元件，因此模板印刷工艺在电子制造业得到了迅速的发展，SMT印刷就是典型。模板的采购不仅是SMT装配工艺的第一步，也是最重要的一步。模板...
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