具有半导体薄膜的半导体装置的制作方法技术资料下载

技术编号:2484778

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本发明涉及用在例如电子照相打印机中的发光二极管(LED)打印 头中的半导体装置。 背景技术参考图45,常规LED打印头900包括电路板901,其上安装了具 有电极焊盘903 (electrode pad)的多个LED阵列芯片902,和包括 具有电极焊盘905的多个驱动集成电路(IC)芯片904。电极焊盘903、 905通过接合线906相互连接,通过接合线906从驱动器IC芯片904 提供电流给形成在LED阵列芯片902内的LED907。为得到可靠的引线接合...
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