技术编号：2485058
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种各种电子器械所使用的双面或多层配线基板等所用的糊剂图形或对贯通孔充填等所使用的。背景技术近年，随着电子器械的小型化、高密度化，不仅在产业用途上对电路基板的多层化要求渐趋强烈，在民用领域内亦是如此。上述电路基板，必须对多层电路图形间进行内通孔连接的连接方法及可靠性高的构造进行新开发，而提出了利用导电性糊剂进行内通孔连接的新构造的高密度电路基板的制造方法(特开平6-268345号公报)。该电路基板的制造方法说明如下。图8(a)～图8(f)系以往的...
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