技术编号：2485924
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及漏版清洁方法及设备，特别涉及一种具有至少一个网状材料滚筒的漏版印刷机。背景技术在典型的表面安装电路板制造操作中，漏版印刷机(stencil printer)用于将焊膏印刷到电路板上，所述电路板具有可以使焊膏沉积在其上面的衬垫图案或者其他的导电层。所述电路板被自动地供给到漏版印刷机，并且，位于电路板上的一个或多个小孔或者标记，被称为基准，其可以用于在将焊膏印刷到电路板之前，将电路板与漏版印刷机的漏版或者网版适当地对齐。 一旦电路板被适当地与印刷...
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