技术编号:24866524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种集成电路封装装置,特别是一种集成电路防溢料封装装置。背景技术现代社会中,随着电子行业的高速发展,集成电路使用的越来越多。封装是集成电路中很重要的一道工序,其目的是把经上芯、压焊后的单个电路包封住形成一个整体,并对芯片、焊线起到保护作用,避免人为或环境因素的损伤。这种封装是使用环氧塑封料把两种金属材料堆叠同时进行封装,即一个铝合金散热片放在另一个引线框架的上方,并在铝合金散热片和铜引线框架片之间形成一绝缘层,使得封装后的集成电路具有良好的散热、导热、绝缘效果。传统的封装机构经常出...
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