技术编号:24866591
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种低侧过压保护ic,属于ic芯片技术领域。背景技术当今保护ic芯片制造中较先进的技术是采用一种n型的抛光外延片进行制备,其工艺步骤为:氧化、清洗、隔离、光刻、扩散、表面保护、蒸发、合金,现有的过压保护ic芯片在使用的时候不方便安装和拆卸,操作麻烦,工作的时候产生的热量不易散发,散热性能差。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种低侧过压保护ic,具有良好的散热性能,拆卸安装方便,通过设置双面胶方便对安装座进行粘贴固定,进而方便对ic芯片本体进行固定安装,通过...
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