技术编号：2486941
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在基板上印刷焊糊和导电糊等糊的。背景技术在电子零件安装过程中，采用网目印刷作为在基板上印刷焊糊和导电糊等糊的方法，。该方法是按照印刷目标的位置，在基板上安置开有图形孔的掩模板，采用涂刷方式，通过上述图形孔在基板上印刷糊的方法。作为网目印刷的涂刷方法，使用密封型的涂刷头的方法是大家所熟知的。该方法与通常的网目印刷不同，不是在掩模板上直接供给糊，而是使用在内部贮存糊的涂刷头。用该方法，在设在涂刷头下面作为糊接触面的开口部搭接在掩模板上的状态下，加压涂...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。