技术编号:24872675
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及水稻技术领域,具体为一种减少成块且定量均匀撒出的水稻用施肥装置。背景技术在进行水稻种植时主要包括整地、育苗、插秧、收成等几个主要步骤,为了保证水稻的健康生长,在整个种植期间需要对水稻的生长情况进行仔细观察,当种苗抽高,长出第一节稻茎的时候,表示稻苗处于生长阶段,为了保证生长时能够摄取足够的养分,需要进行施肥,现有技术中小面积的稻田在施肥过程中一般采用手工施肥的方式进行施肥,这种施肥方式大大增加了作业人员的劳动强度,并且,施肥时完全靠作业人员的经验控制肥量,无法保证施肥的均匀性,由于肥料...
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