技术编号:24889493
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于3d打印技术领域,特别涉及一种基于光固化制造3d电路板的制造方法及控制方法。背景技术目前已有的通过3d打印技术来制造印刷电路板的方案都有着各种各样的缺点。例如使用fdm方式制造3d打印电路板的方法精度差,通过sls方式制造3d打印电路板的方式加工耗材成本高昂,设备价格高昂、寿命较短等问题。同时传统的电路板生产方式不适合小批量或者样品的快速生产和制造,也很难制造未来更加精密的电路板或在一定厚度内制造超多走线层。例如目前国内外较大的小批量或样板厂通常不对高难度、超多层电路板进行加工。随着技...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。