技术编号:24889909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及一种线路板领域,尤其涉及一种电磁屏蔽膜以及线路板材结构。背景技术在现有技术中,部分线路板,尤其是高频线路板常常实现对外接地。但是,为了使信号不分散损耗和不受干扰,通常需要在线路板的外层包裹电磁屏蔽膜来达到效果。对于这类产品而言,为了实现接地,就需要在包裹有电磁屏蔽膜的线路板上开设开口,然后再在开口上上金。发明内容本申请所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种电磁屏蔽膜以及线路板材结构,其可以改善产品设计,从而方便制备和节约成本。本申请实施例公开一种电磁屏蔽膜,包括:基材层,所...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。