技术编号：2489095
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型侧连印刷装置用于电子制造领域，尤其适用于印刷电子产品中扁平基 板侧面连接的印刷加工。背景技术在电子产品制造过程中，如厚膜混合集成电路(HIC)、陶瓷多芯片组件(MCM-C)等 的制作过程中，经常会用到氧化铝、氧化铍、氮化铝、碳化硅等绝缘材质的扁平基板，并 通过丝网印刷工艺将粘性的电子浆料漏印到扁平基板表面，通过高温烧结工艺形成膜厚均 勻、布局规则、具备一定电学功能的印刷线路，然后通过元件粘接、元件焊接、互连引线键 合、封盖等后续的组装、封装工艺形...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。