技术编号：2489776
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，将用于连结电子元件的膏剂印刷在电路板的上表面上以及开口于上表面中的凹陷的底表面上。背景技术用于生产电子元件安装在电路板上的安装电路板的电子元件安装线这样来构造 将用于在电路板上印刷用于连结诸如半导体器件的电子元件的膏剂的丝网印刷设备连接至将电子元件安装到电路板上的电子元件安装设备的上游侧。作为其上将要安装有电子元件的电路板的一种类型，传统地，已知一种所谓的空穴电路板，在该空穴电路板中，电极图案形成在电路板的上表面和开口于电路板上表面中的凹陷...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。