技术编号：2496761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种刮刀模块，特别涉及一种感应刮印刀接触软性基材的压力，以调整对刮印刀所施加压力的压力反馈式刮刀模块。背景技术现有技术的刮刀模块设置于印刷机中，可对 于软式电路板、卷带、胶片等硬性或软性基材进行印刷作业或刮除作业。例如在软式电路板上印制电路或者印制锡膏、涂布胶剂等不同材料，即可以刮刀模块将锡膏、胶剂刮印于电路板上。亦或，在印刷机利用印刷头将具导电性质的导电墨印刷于软式电路板、卷带、胶片等软性基材后，由刮刀模块将多余的油墨从上述软性基材中刮除。而在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。