喷附设备的制作方法技术资料下载

技术编号:2502802

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本实用新型涉及一种喷附设备,特别涉及一种利用喷墨方式而对基板喷附墨液的喷附设备。背景技术关于印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB),现有是以印刷方式来制作电路板上的电路图样,然而由于电子产品的轻薄短小趋势,布局在印刷电路板上的线路的分辨率要求愈来愈高,就现有的印刷方式而言,须先涂布阻剂并经过曝光显影后,再以蚀刻方式去除裸露的铜箔而形成所要的线路,最后则洗去所涂布的阻剂,以制成具有预定线路图样的印刷电路板,但却无法符合要求愈来愈高...
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