技术编号：25028534
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及研磨装置技术领域，特别是一种芯片研磨方法。背景技术目前超大芯片去层方法是将所需要分析的部分切割下来，作为小芯片进行去层并进行分析，这种方法已经无法适应市场对完整芯片功能的分析，但是如果直接对超大芯片进行去层分析时，其中超大芯片研磨的问题有两个方面：第一是超大芯片面积较大，研磨时表面不均匀；第二是芯片较大手工研磨无法维持恒定的研磨力度，造成芯片表面不平整。鉴于上述情况，有必要对现有的研磨方法加以改进，使其能够适应现在对超大芯片研磨的需要。发明内容由于目前对于芯片研磨时,对于一些比较大的芯...
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