技术编号:25030837
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及光通信和光传感技术领域,尤其涉及集成plc芯片的to封装结构及光组件;其它任何将plc(planarlightcircuit,平面光波导)芯片封装到to(transistoroutline,三极管封装)结构中的场景,都可以借鉴应用。背景技术在光通信和光传感系统中,plc芯片的封装多采用to封装结构,参见图1,to封装结构通常由to管座01、to管帽02和内部的元器件组成。to管座01包括to插针03,为to外部与内部建立电信号传输的路径,实现电信号的双向传输。to管帽02包括to透...
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