技术编号：2503093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及经由丝网掩模在基板上印刷膏状焊锡或导电性膏等膏的丝网印制装置及丝网印刷装置中清洗丝网掩模的下面的掩模清洗方法。背景技术在电子零件安装工序中，作为在基板上印刷膏状焊锡或导电性膏等膏的方法，使用有丝网印刷机。该方法中，使根据印刷对象部位而设有图案孔的丝网掩模与基板抵接，向丝网掩模上供给膏并使刮板滑动，由此，经由图案孔在基板上印刷膏。在印刷作业中，产生在丝网掩模的下面侧附着在基板上从印刷部位溢出的膏状焊锡、或未完全转印于基板上的膏状焊锡残留于丝网掩...
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