技术编号：2503739
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板的加工领域，特别涉及一种电路板的碳墨印刷装置。背景技术由于市场上消费性电子产品(包括手机、笔记本电脑、数字相机及游戏机)的需求大幅提高，家用数字电器产品也日渐成熟，对于无源元件的需求急剧增加，并且由于电子产品的发展要求轻薄短小、高频及多功能性，无源元件内埋化必然将成为电路板加工的重要技术之一。现阶段本公司所生产的内埋电阻式电路板采用将IC封装的元器件(电阻)埋入PCB内部，与传统的利用表面粘着技术将无源元件整合到印刷电路板的方法相比，减少了...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。