技术编号：25085249
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子功能材料领域，涉及一种导电浆料的制备方法，具体为 一种高导电性导电银浆及其制备方法。背景技术.导电银浆是一种极为重要的导电及导热连接材料，被广泛应用在大功率 led贴片、太阳能电池板、平板显示器面板导线连接、射频识别标签、触控 屏边框走线、以及薄膜开关等领域。近年来，随着柔性显示、电容式触控屏、 薄膜太阳能电池等产业的飞速发展，学术界与产业界对银浆性能的要求持续 提高；高性能的银浆材料已成为各领域技术发展的关键材料。银浆的主要成 分为银粉和树脂，为了实现更高的导电性，通常银浆...
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