技术编号：2509779
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热头(thermal head)及打印机。 背景技术众所周知，一直以来用于打印机的热头，在支撑基板与上板基板之间设置中间层， 在与该中间层的发热电阻体对应的区域形成有空腔部(例如，参照专利文献1)。专利文献1中所公开的热头使形成在中间层的空腔部作为热传导系数低的隔热 层起作用，减少从发热电阻体传递到支撑基板侧的热量，从而提高热效率并谋求减少耗电。专利文献1 日本特开2007-83532号公报在专利文献1所公开的热头中，在设支撑基板的材质为热传导性...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。