技术编号：2510873
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种器件安装结构、器件安装方法、电子装置、液滴吐出头及液滴吐出装置。背景技术作为将IC芯片等的驱动器件配置在电路基板上进行电连接的方法，历来的引线接合法为人所周知。例如，在图像的形成以及微型器件制造时适用于液滴吐出法(喷墨法)的情况下，在所使用的液滴吐出头(喷墨式记录头)中，也可以在连接为了使墨水吐出的压电元件和向压电元件供给电信号的驱动电路部(IC芯片等)的连接时使用引线接合法。(例如参考特开2003-159800号公报及特开2004-2841...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。