技术编号：2511758
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种在基板上安装电子部件而制造安装基板的电子部件安装系统中的丝网印刷装置。背景技术通过焊接将电子部件安装于基板而制造安装基板的电子部件安装系统构成为连接在基板的电极上印刷部件接合用的焊膏的印刷装置、在印刷有焊膏的基板上搭载电子部件的电子部件搭载装置、使焊膏溶融固化的回流装置等多个电子部件安装用装置。在这样的电子部件安装系统中，伴随近年来电子部件的小型化和安装密度的高度化，在将电子部件安装于基板时所需要的位置精度也高度化。即，谋求以高水平确保在...
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