技术编号:25177258
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装技术领域,具体而言,涉及一种助焊剂爬胶高度检测装置及检测方法。背景技术随着半导体行业的快速发展,电子产品微型化、减薄化以满足用户的需求以及产品性能,以及内存越来越高,因此,采用倒装芯片(flipchip)技术的芯片封装产品越来越多。倒装芯片技术主要利用芯片bump(凸点)沾取助焊剂,以通过回流焊方式完成芯片与基板焊接。能够通过助焊剂黏住芯片方便焊接,同时,可以提高焊锡的活性,使焊接点更坚固,避免虚焊、冷焊的发生。因此芯片bump沾取助焊剂后,助焊剂的爬胶高度对于焊接质量尤为重要...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。