技术编号：25177280
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体涉及一种用于化学机械研磨(cmp)中的研磨头以及具有该研磨头的化学机械研磨装置。更具体而言，本公开涉及一种用于化学机械研磨装置中且具有空气模块以在其表面周围生成气幕从而防止浆料损失的研磨头。背景技术化学机械研磨(cmp)是在受控的温度、压力和化学成分条件下，通过将研磨头中的半导体晶圆紧紧贴附在旋转研磨表面上或者以其他方式将晶圆相对于研磨表面移动来完成的。研磨表面可以是由相对柔软的多孔材料(例如发泡聚氨酯)形成的平面状的垫，并用具有化学活性和研磨性的水性浆料润湿。水性浆料可以是酸性或碱性...
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