技术编号:25177284
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在对被加工物进行切削时使用的环状的切削刀具。背景技术在将半导体晶片、树脂封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等各种板状的被加工物分割成多个芯片的情况下以及在该被加工物上形成槽的情况下,使用切削刀具,该切削刀具具有包含利用结合剂固定的磨粒的切刃。作为切削刀具,例如使用不具有基台而由切刃形成刀具整体的环状的无轮毂刀具(即垫圈刀具)。无轮毂刀具是具有圆形的外周且按照相对于该外周圆成为同心圆状的方式在圆盘的中央部形成有贯通孔(具体而言为圆孔)的环状的刀具。无轮毂刀具利用该贯通孔而安装于安装座。安装座包...
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