技术编号：2518818
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将液体施加到基底。提供用于通过使用液体施加器的第一和第二阵列将液体施加到基底的系统。该系统包括选择性可控制的液体施加器的第一阵列，其当基底在第一轴上相对于第一阵列移动时将液体施加到基底；液体施加器的第二阵列，其可控制成当基底在第一轴上相对于第二阵列移动时将液体施加到基底，第二阵列还在垂直于第一轴的第二轴上相对于基底可移动；控制器，其确定施加到基底的液体的图案，控制液体施加器的第一阵列将液体施加到基底以形成图案的第一部分，控制液体施加器的第二阵列将...
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