技术编号：25197828
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及输送装置技术领域，更具体地说，涉及一种印刷电路板输送装置。背景技术电路板的制作过程包括裁板、钻孔、电镀、布线、塞孔、整平、压合等步骤，其中钻孔过程一般使用自动钻孔机来完成。现有的自动钻孔机包括有机械自动钻孔机和激光自动钻孔机，其中，机械自动钻孔机主要是依靠人工摆放物料后进行钻孔加工，激光自动钻孔机主要是通过吸盘摆放物料后进行钻孔加工；机械自动钻孔机在加工过程中，需要通过人工进行上下料操作，容易造成效率低而且不可控因素多，容易出现品质问题；而激光自动钻孔机是通过吸盘将印刷电路板一一吸...
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