技术编号:25218425
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及镁合金材料技术领域,具体涉及一种高导热颗粒增强镁基复合材料及其制备方法。背景技术随着电子产品和通讯技术的发展,为实现产品的多功能性和实用性,产品的集成化程度和重量逐渐增加,但同时也出现了产品的散热性能不足、实用性较差等问题。镁合金因其密度小,比强度高,散热性能好等特点在3c产品中得到了广泛的应用,其比重是铝的2/3、铁的1/4,实现了产品的轻量化,但是仍然无法满足目前电子通信产品对导热性能和综合力学性能的要求,其常用的az91d的导热系数仅仅为50~60w(m·k)。目前3c产品对高导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。