技术编号：25236346
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开总体上涉及一种半导体封装，并且更具体地，涉及一种具有中介层(interposer)的半导体封装。背景技术.通常，半导体封装被配置为包括基板和安装在基板上的半导体芯片。半导体芯片可以通过诸如凸块(bump)或布线的连接构件电连接至基板。.近来，根据对半导体封装的高性能和高集成度的需求，已经提出了用于在基板上堆叠多个半导体芯片的半导体封装的各种结构。作为示例，已经提出了使用引线接合(wire bonding)或硅穿孔(tsv)技术将堆叠在基板上的多个半导体芯片彼此电连接的技术。发明内容...
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