技术编号：25237545
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及电路板的制作方法。背景技术.随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更薄、更小，且电路板的功能也变得更加强大，进而需要电路板在面积不变的情况下增加走线数量以增加电路板的功能，或者需要电路板的体积减小减薄且走线数量也得到增加。.目前，在多层电路板的制作布线设计中，不同层间网络连接都是利用过孔。由于每个过孔在电路板板面上占据一定面积，则电路板设计的网络越多，过孔的数量就越多，这样过孔在电路板板面的占据面积就越大，则电路板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。