技术编号:25330487
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路散热技术领域,具体为一种可防水的散热风道系统。背景技术.集成电路发展飞速,各种元器件的体积大幅度缩减,新材料使用提升了工作稳定性,而小体积带来的潜在问题是发热量过于集中。集中的热量会损伤系统的其它部件而长期集中发热也会导致电子元器件本身老化。采用风冷的方式是一种直接而见效的方式,但是要同时考虑防水与防尘问题。.对于一个发热系统采用风道散热是一种理想且经济的方式。对于不同的产品由于外形不同风道的样式会有区别,但风道的主要特征是不变的。一般会都设有进风口和出风口,内部散...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。