技术编号:25341078
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶片加工领域,尤其涉及一种立式瓦片舟。背景技术.目前生产过程中使用的舟,包含针对不同晶圆尺寸不同的舟,由于生产产品多样性及不同时段不同需求量,生产过程需配置多于正常使用的舟,且不便于生产产品的搭配(如不同直径的晶片同时生产工作),导致治具的浪费和较大的投入,同时受作业环境特定要求,治具的存放还需增加更多的投入便于有效保持清洁,导致更大的投入,且不便于生产管理。实用新型内容.本实用新型针对以上问题,提供了一种结构简单,方便加工,提高适应性的立式瓦片舟。.本实用新型的技术方案...
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