技术编号:25385882
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于smt生产中的回流焊装置技术领域.本实用新型涉及smt生产设备技术领域,具体为一种用于smt生产中的回流焊装置。背景技术.smt生产线也叫表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术,回流焊接设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,电路板在回流焊结前需要将原件安放和粘接在线路板上,线路板上的元件数量和种类非常...
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