技术编号：25407582
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电阻测试装置领域，具体涉及一种用于测试电阻焊锡性的装置。背景技术电阻在焊接到pcb线路的过程中，会存在因焊接不良、少锡等多种因素造成的焊接不良。这种缺陷直接会导致在使用时，产品会容易出现通电不良的情况，且在焊接点的位置极容易出现老化剥离的现象，降低使用寿命。关键的是这种缺陷很难通过肉眼观察到，但是现有技术中还没有专门的测试焊接点位置焊接质量的装置。实用新型内容针对上述问题，本实用新型提出一种用于测试电阻焊锡性的装置。实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现...
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