技术编号:25414213
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种系统级封装结构。背景技术目前,传统的系统级封装(sip)结构是采用平铺的方式把有源器件和无源器件集成到一个pkg(包装)里,但随着半导体芯片封装技术的不断发展,sip结构内部芯片的集成度越来越高,并且sip结构的尺寸也越来越小,因此,系统级封装(sip)结构的封装技术也由平铺的方式转变为堆叠的方式。但在现有技术中,采用堆叠方式形成的系统级封装(sip)结构是通过将底层结构嵌入到无源基板内部形成有源基板结构,再在有源基板的上方贴上无源器件而形成的,但由此形...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。