技术编号:25418752
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印制线路板技术领域,具体涉及一种表面平整的多层线路板结构。背景技术印制线路板是电子元器件电连接的提供者。印制线路板从单层发展到双面板、多层板,未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。如图1所示的传统线路板21,通过电子元器件的焊接脚经过焊接后,在底部会形成一个向下突出的焊锡,造成线路板底部不平整,并且这些焊锡被碰撞后容易脱落,影响了线路板的结构稳定性。实用新型内容针对以上问题,本实用新型提供一种...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。