技术编号：2546967
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种基板封装结构，包含上基板、下基板、设置于上基板与下基板之间用以接合上基板与下基板的玻璃胶，以及光扩散元件。光扩散元件设置于上基板并对应于玻璃胶设置，以发散一激光光束。专利说明[0001 ] 本发明是有关于一种基板封装结构。背景技术[0002]触控显示技术为近年来蓬勃发展的。常见的触控显示模块一般是由触控面板与显示模块所组成。在封装过程中，为了提升两玻璃基板之间的气密性质，常使用玻璃胶(frit)作为接合两玻璃基板的媒介。利用激光光束加热以热烧结的方式使...
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