技术编号:25479907
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于smt技术领域,公开了模块化结构电子贴片。背景技术smt,就是表面贴装技术,可以将电子元器件如电阻、电容、二极管、芯片贴在fpc或者pcb上面,目前的模块化结构电子贴片在使用过程中会积攒大量灰尘,影响电子贴片上的电子元器散热和使用寿命,由于电子元器大小不一和各种形态,清理灰尘时,也非常的麻烦。实用新型内容本实用新型的目的在于提供模块化结构电子贴片,以解决目前的模块化结构电子贴片容易落灰,不易清理的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:模块化结构电子贴片,包括装置本体,所...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。