技术编号：25523430
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电流调控领域，特别地，涉及一种pcb板电镀环节的电流调控领域。背景技术随着电子设备的更新换代，对于pcb板的可靠性及板厚、铜厚均匀性提出越来越高的要求。在现有pcb加工厂中，除寻求更好的电镀药水、优化阴阳极配比及增加阳极挡板等外，一直也在直流电源上寻找解决办法。如附图1所示，现有电镀采用一组电源输入到阴阳极两端，两端电缆长度不一，电流在电缆中所做功损耗不一，导线越长，电流经过时做功越多，电流损耗越大。因此，由于电镀槽两端电缆长度不一，将导致电镀槽两端输入电流不均匀，进而影响pcb板上铜...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。